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Mikrosystemtechnik am Fraunhofer IMS
Die Technologie Die neuen Maschinen und Einrichtungen im 600 m2 großen MST-LAB ermöglichen es, bioaktive Schichten oder Metalle wie z.B. Gold- und Kupfer-Beschichtungen auf die CMOS-Chips nachträglich aufzubringen. Das Abscheidung von Schichten, z.B. CVD-Titan, amorphem Silizium, metalloxidischen Dielektrika und Metallen wie Kupfer, Gold , Platin Isotrope und anisotrope Plasma- und Nassätzanlagen dienen der Strukturierung, bis hin zur Durchkontaktierung der Wafer. Geeignete Messeinrichtungen charakterisieren die neuen Prozesse. Chip-to-Wafer- und Wafer-to-Wafer-Bondverfahren erlauben die Entwicklung kompakter Systemlösungen.
Dadurch rücken neue Anwendungen in greifbare Nähe, hier einige Beispiele:
Die Förderer Das Investitionsprojekt wird mit einer Summe von insgesamt 16 Millionen Euro gefördert. Je 25 % übernehmen das Land NRW und die Fraunhofer-Gesellschaft mit Zuwendungen des Bundes. Weitere 50 % steuert die EU bei.
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